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NASA科学家研发陶瓷耐高温芯片 有望在金星探测使用

发布时间:2017-02-13 23:03内容来源:终极CGFinal 点击:

【终极CGFinal 资讯】据外媒报道,NASA格伦研究所的科学家近日研发电脑芯片,可让电子设备抵抗超高的温度,有望将电子设备放到金星运行。

NASA

据资料显示,金星表面的温度至少有872华氏摄氏度(466.67摄氏度),大气压是地球的93倍,相当于深入3000英尺的水底。如果要将科学设备送到金星,设备必须安装外部冷却系统和压力容器,将重要电子元件放在容器中。传统硅芯片只能抵抗480华氏摄氏度的高温,相当于250摄氏度,一旦超过极限就会破裂。

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NASA科学家所开发了一款电脑芯片,它用完全不同的方法制造。研究人员将互联的电线与Sic(碳化硅质)晶体管连接,其中Sic技术最早用于重工业和军事行业,NASA科学家成功制造出涂有陶瓷层的计算机芯片,不需要任何保护装置就可以在金星上使用。

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据了解,NASA研究人员将振荡器放进“Glenn Extreme Environments Rig(简称GEER)”,然后提高机器的温度、压力,让它达到金星的水平,观望芯片的反应。521小时之后(相当于22天),科学家将震荡器从机器中取出,结果相当惊人。在极热环境下,GEER机器连续运行3周之后必须关闭,而计算机芯片仍然完好。(techtimes)

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